交易所数据显示，中京电子9月8日开盘即冲上涨停，最高封单量达36.9万，涨停成交量23.3万，近4亿资金一字板抢筹。截至收盘，报17.06元，涨幅9.99%，封单资金仍有2.4亿元，全天总成交额8.37亿元。
元股证券:ygzq.hk从近期的市场走势来看，9月4日该股盘中一度冲至涨停，但随后炸板回落，收盘仅收涨2.62%，留下长上影线，释放出异动信号。经历短暂震荡消化后，9月7日正式封板启动主升，9月8日继续一字锁仓，成功晋级2连板，资金抢筹迹象突出。
市场炒作中京电子的核心逻辑在于PCB产业链与AI算力硬件的景气共振。公司主营刚性多层板、高阶HDI、柔性板及刚柔结合板，产品已切入AI服务器、GPU加速卡、光模块等算力硬件核心场景。当前全球AI算力基础设施持续扩张，高端PCB作为承载芯片、光模块等元器件的关键载体，需求旺盛。
与此同时，上游覆铜板进入全行业涨价周期，建滔积层板年内已连续多轮提价，松下自9月1日起上调覆铜板价格、部分产品涨幅最高达30%，南亚塑胶同步跟进，涨价信号从单一厂商扩散至全行业共振，市场对PCB环节下半年盈利修复的预期明显升温。叠加CPO共封装光学方向持续活跃，公司具备9至11阶高密度互连产品量产能力，与高速互连方向形成产业配套，多重逻辑共振之下资金集中涌入。
三大配资消息面上，公司今日在投资者互动平台回应市场关切，表示风险提示中提及PCB行业竞争激烈系按照信息披露规则作出的常规风险揭示，并不代表对自身经营管理和核心竞争力缺乏信心，公司持续深耕PCB业务，在技术研发、产品品质、客户服务和产能布局等方面不断提升综合竞争力。此外，爱建证券9月7日发布研报指出，台积电CoWoS封装订单已排至2027年，高端2.5D封装供给约束进一步加剧，先进封装产业链有望受益于技术迭代带动的需求提升。国金证券研报也指出，今年上半年PCB产业链中上游材料基本面表现显著好于下游PCB，下半年PCB环节将迎来新品拉货、盈利修复的双重边际变化。
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