6月5日早盘，玻璃基板概念低开高走，截至早间收盘，板块大涨5.33%，领涨市场概念板块。个股方面，雷曼光电20CM涨停，戈碧迦涨超19%，海目星涨超15%，彩虹股份、芯瑞达、沃格光电、金瑞矿业、凯盛科技涨停，德龙激光、天马新材、京东方A、帝尔激光等多股涨超8%。
消息方面，在6月4日的股东会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，台积电目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。台积电的CoPoS技术与关注度高涨的玻璃基板紧密相关。其采用方形面板设计，以玻璃基板取代部分传统材料，意在支持更大尺寸AI与HPC芯片封装需求。
玻璃基板技术优势显著
在“后摩尔时代”，先进封装已成为延续半导体性能提升的关键路径。在此背景下，玻璃基板作为下一代高密度封装的核心材料，将为AI与数据中心芯片的下一轮性能跃升提供物理基础。
传统的有机基板主要指基于环氧树脂（如FR4）、BT树脂或聚酰亚胺（PI）等有机材料与玻璃纤维布复合而成的印刷电路板（PCB）或IC封装基板。它们作为电子元器件的支撑体和连接载体，通过铜箔走线实现电气互连，通常采用减成法、半加成法（SAP）等工艺制造，广泛应用于芯片封装（BGA/CSP）。
图片来源：《电子与封装》、中泰证券研究所
报告期，植提类业务实现的收入和毛利额同比增长;棉籽类业务减少了贸易业务量，虽然收入同比下降，但随着行情回暖，产品利润率回升，同比实现扭亏为盈，驱动公司业绩增长。
玻璃基板相较传统有机基板，在电性能、热性能及尺寸稳定性等方面优势显著，同时有望缓解硅中介层在成本、尺寸与良率上的瓶颈。
（1）玻璃材料作为绝缘体，介电损耗（Df）仅约0.001-0.003，较有机材料低一个数量级，更适配224Gbps以上高速信号传输。
（2）玻璃基板具有“可调CTE”优势，CTE可控制在3-9ppm/℃，更好地与硅芯片匹配，可降低大尺寸、多芯片封装中的热应力与翘曲，缓解内部应力，显著提升了长期可靠性。
（3）玻璃具备纳米级表面平整度（粗糙度＜4nm），支持L/S＜2μm高密度RDL制造，提升I/O密度。
（4）玻璃材料Tg超过500℃，热稳定性与散热性能更优，更适用于高功率AI芯片封装。
玻璃基板可适配700×700mm级面板化工艺，有助于提升产能利用率并降低单位封装成本。
玻璃基板市场空间广阔
玻璃基板市场空间广阔，上游原片是产业链最核心环节，中游TGV通孔成型与填充是核心工艺瓶颈。数据显示，2024年全球先进封装市场规模约450亿美元，预计2030年达800亿美元，复合增长率9.4%。
图片来源：YoleGroup、芯语、中泰证券研究所
中泰证券指出，玻璃基板凭借可调CTE、低介电损耗及高平整度等优势，正成为下一代先进封装的核心技术方向，在2026年商业化元年开启后有望迎来从0到1的产业窗口期。
元股证券产业链上游：原片环节技术壁垒高、价值量大，且与药用硼硅玻璃底层共通，国产替代空间最为明确，建议关注已在硼硅玻璃领域实现突破的凯盛科技、旗滨集团、力诺药包、戈碧迦，以及具备药用玻璃国产替代能力的山东药玻。
中游加工及设备环节：建议关注具备玻璃基板精密加工能力以及在TGV通孔制备、金属化核心工艺上实现突破、量产进度领先的厂商，相关企业包括彩虹股份、京东方、沃格光电、云天半导体、帝尔激光、德龙激光等。
此外，TGV电镀设备及电镀液方面：建议关注东威科技、三孚新科等；TGV电镀添加剂及配套化学品方面：建议关注艾森股份、天承科技等；光刻及检测设备方面，建议关注洪田股份、芯基微装等。
A股方面，玻璃基板概念备受资金追捧，板块融资余额从去年末的380.64亿元升至最新的669.88亿元，增幅76%。板块指数今年已累计上涨82.50%，38只成分股中仅3股下跌，上涨比例超九成。其中，沃格光电、红星发展、帝尔激光、凯格精机、美迪凯、金瑞矿业、德龙激光、戈碧迦等12股年内股价翻倍。
（文章来源：东方财富研究中心）短线操作
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