近期，存储芯片板块在A股市场持续升温，成为继GPU之后最受资金追捧的半导体细分赛道。此前几日，板块更出现多股涨停的“板块效应”，市场热度可见一斑。
与过往由消费电子驱动的周期性复苏不同，本轮存储行情的核心驱动力完全来自AI基础设施建设，高带宽内存（HBM）供需缺口急剧放大，DRAM、NAND闪存现货价格进入上涨通道，全球存储巨头市值相继突破万亿美元。
海外三大存储龙头——三星、SK海力士、美光——市值均已突破万亿美元。这一信号表明，AI算力行情从GPU向存储端蔓延的逻辑，已经获得全球资本的广泛认可。存储芯片不再是“配角”，而是AI基础设施中与算力同等关键的“战略物资”。
对于投资者而言，当前阶段应聚焦两条主线：一是直接受益于HBM和企业级SSD需求爆发的核心存储厂商，二是受益于高端封装工艺升级的先进封测环节。同时，密切关注长协覆盖范围和现货价格的变化，它们将是判断景气持续性的“温度计”。存储芯片，正从半导体的“周期品”蜕变为AI时代的“新石油”。
AI算力需求向存储端传导，板块效应显著
随着英伟达AI GPU出货量激增，与其配套的HBM（高带宽内存）出现严重供不应求，产能缺口迅速放大至50%-60%。这一缺口直接带动DRAM现货价格自2月底以来累计上涨25%，NAND闪存价格上涨18%，产业链景气拐点信号明确。
配资炒股根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）6月2日发布的最新预测，2026年全球存储芯片市场同比增幅将达到249.5%，成为半导体行业中增速最高的细分赛道。同期，Omdia预计2026年HBM市场规模同比暴增58%，达到546亿美元，而产能缺口仍高达50%-60%。这一缺口意味着，即便头部厂商满产运行，短期内仍无法满足AI客户的需求增长。
价格端，DRAM现货价格自2月底以来累计上涨25%，NAND闪存上涨18%。基于当前供需紧张格局，多家机构已将2026年第四季度普通DRAM的涨幅预期从此前的8%-13%上调至18%-23%。业绩端，2026年第一季度存储相关企业营收同比大增196.7%，量价齐升的景气格局已从预期走向财报兑现。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考分红股票，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
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在细分产品层面，服务器和PC端的DDR5渗透率已突破55%，标志着新一代内存接口的全面普及。HBM则成为AI智算中心的“刚需标配”，几乎每一台AI服务器都离不开HBM堆叠方案。企业级SSD同样受益于大模型训练带来的海量数据存储需求，渗透率和单盘容量呈指数级上升。与过往由手机、PC拉动的“消费级存储周期”不同，本轮景气完全由企业级、AI级需求主导，波动性更低、持续性更强。
长期协议锁定需求刚性，政策加码国产化
市场端最具信号意义的事件，莫过于三星、SK海力士、美光等头部厂商与下游云厂商（如谷歌、微软、亚马逊及国内头部互联网企业）签订3-5年长期供货协议。部分协议最长锁定期达5年，单季最低锁定收入超420亿美元。这意味着，下游客户已从“按需采购”转向“提前锁定产能”，存储需求从短期波动转化为长期刚性。
与此同时，英伟达的收入结构正从单一GPU销售向算力生态绑定演进。AI服务器出货量的激增直接拉动高端存储需求——缺少HBM等高端存储支撑，AI算力无法充分释放。存储已成为AI基础设施的“核心短板”，而短板处的投资机会往往最为丰厚。
与此同时，2026年《政府工作报告》为存储芯片产业提供了明确的政策护航。报告提出，到“十五五”末数字经济核心产业增加值占GDP比重达12.5%，数据要素规模化发展将直接拉动底层存储需求；部署超大规模智算集群、算电协同等新基建工程，智算中心建设直接拉动高性能存储需求；同时，明确将集成电路打造为新兴支柱产业，为存储芯片国产化创造有利政策环境。国内以长鑫科技、长江存储为核心的存储产业链，正沿着差异化国产化路线加速突围。
高端存储优先受益，先进封装成新战场
多家券商机构分析，本轮存储行情不是短期的周期性反弹，而是AI算力赛道赋予的结构性长逻辑。AI大模型训练、智算中心建设带来的高端存储长期刚性需求。下游客户签订的3-5年长协，意味着未来多个季度的业绩能见度极高，景气确定性强于以往任何一轮周期。
从资金布局节奏看，市场优先聚焦直接承接AI订单的高端存储环节，随后向产业链上下游扩散。
其中，HBM、高容量DRAM、企业级NAND厂商最先受益于AI服务器订单，是当前资金的核心配置方向。具备这些产品能力的存储IDM或设计厂商，成为机构调研和加仓的重点。随着头部厂商扩产计划落地，半导体设备、特种材料的订单红利逐步释放。存储扩产需要大量的刻蚀、沉积、测试设备，以及前驱体、特种气体等材料。
此外，由于HBM等高端存储对封装工艺要求极高（如TSV硅通孔、堆叠键合），先进封装测试环节订单持续涌入，成为资金增配的“隐形冠军”领域。
不过，这一板块仍存技术迭代风险，若存算一体、MRAM、铁电存储器等新型存储技术落地进度超预期，可能在中长期对传统DRAM、NAND形成替代压力。短期内这些技术仍难以撼动HBM和DDR5的主流地位。
此外，若AI大模型商业化落地速度放缓，或Agent应用推广慢于预期，可能导致高端存储需求增速下滑。
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